VisIC Technologies, a global leader in Gallium Nitride (GaN) solutions for high-voltage automotive applications from Israel, and KYOCERA AVX Salzburg from Austria, a leading international manufacturer and supplier of advanced electronic components for the automotive industry, announce the expansion of their collaboration.
The partners are combining their strengths in packaging, assembly, and GaN wafer technologies with the aim of providing high current components for high-voltage applications such as charging and e-drivetrain.
The collaboration expansion aims to fulfill the automotive industry demands for reliable and highly efficient power solutions that will save on EV costs. With the best thermal resistance, discrete GaN devices and half-bridge modules will be essential for future On-Board-Chargers (OBC) and traction inverters, thus optimizing weight, size, costs, and driving range.
In addition to these collaboration developments, the companies have also achieved an approach to high-voltage battery disconnection, based on GaN power switches, through effective cooperation in a very short timeframe. With the fastest switching time, the current and, therefore, thermal stress of the battery and board net, can be limited. This design will be available for lead projects this year.
Deutsch
VisIC Technologies, ein weltweit führender Anbieter von Galliumnitrid (GaN)-Lösungen für Hochspannungs-Automobilanwendungen aus Israel, und KYOCERA AVX Salzburg aus Österreich, ein führender internationaler Hersteller und Lieferant von fortschrittlichen elektronischen Komponenten für die Automobilindustrie, geben die Ausweitung ihrer Zusammenarbeit bekannt .
Die Partner bündeln ihre Stärken in den Bereichen Packaging, Assembly und GaN-Wafer-Technologien mit dem Ziel, Hochstromkomponenten für Hochvolt-Anwendungen wie Laden und E-Antrieb bereitzustellen.
Die Ausweitung der Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Nachfrage der Automobilindustrie nach zuverlässigen und hocheffizienten Energielösungen zu erfüllen, die Kosten für Elektrofahrzeuge einsparen. Mit dem besten thermischen Widerstand werden diskrete GaN-Geräte und Halbbrückenmodule für zukünftige On-Board-Charger (OBC) und Traktionswechselrichter unerlässlich sein, um so Gewicht, Größe, Kosten und Reichweite zu optimieren.
Neben diesen Kooperationsentwicklungen haben die Unternehmen durch eine effektive Zusammenarbeit in sehr kurzer Zeit auch einen Ansatz zur Trennung von Hochspannungsbatterien auf der Grundlage von GaN-Leistungsschaltern erreicht. Mit der schnellsten Schaltzeit kann der Strom und damit die thermische Belastung von Batterie und Bordnetz begrenzt werden. Dieses Design wird dieses Jahr für Leitprojekte verfügbar sein.
VonNaftali/מנפּתלי/ByNaftali 