“Digitale” Faltschachtel: Highcon Systems (Javne; Israel) schliesst erfolgreicher IPO mit 45 Millionen US-Dollar an der Tel Aviver Börse

Highcon Systems Ltd. (TASE: HICN), der Pionier im Bereich der digitalen Endverarbeitung, gab heute den erfolgreichen Abschluss eines Börsengangs (IPO) von Aktien an der Tel Aviver Börse (TASE) bekannt.

Das Unternehmen hat im Rahmen eines überzeichneten Angebots 45 Millionen US-Dollar von führenden israelischen institutionellen Investoren erhalten, was nach dem Angebot zu einer Bewertung von 165 Millionen Dollar führte.

Das Unternehmen wird unter dem Tickersymbol HICN gehandelt und in den prestigeträchtigen TASE Tel Tech Index aufgenommen.

Shlomo Nimrodi, CEO von Highcon: “Im Namen unseres gesamten Highcon-Teams bin ich stolz darauf, den erfolgreichen Abschluss dieses Börsengangs mit dem Erlös bekannt geben zu können, der zur Festigung unseres Engagements auf den Faltschachtel- und Wellpappenmärkten, einschließlich der Unterstützung und Erweiterung unseres bestehenden Produktangebots, sowie zur Erhöhung unserer globalen Marktpräsenz bestimmt ist.”

Die revolutionäre digitale Technologie von Highcon schließt die Lücke zwischen agiler Produktion und Designflexibilität und bietet innovative Reaktionsfähigkeit, Just-in-Time-Produktion, Kleinserien, Anpassung von Struktur und Design sowie die Möglichkeit, eine breite Palette von Anwendungen intern und bei Bedarf auszuführen.

Highcon bietet Faltschachtel- und Wellpappenverarbeitern ein digitales Schneide- und Rillprodukt-Portfolio, das ein breites Spektrum an Formaten, Substraten und Anwendungen abdeckt: von allgemeinen kommerziellen Produkten, Faltschachtel- und Wellpappenverpackungen, Displayprodukten und dem Schneiden variabler Daten.

Die Highcon-Angebote liefern kosteneffiziente Lösungen für die zunehmenden Fertigungsineffizienzen, mit denen die Hersteller von Faltschachteln und Wellpappe zu kämpfen haben. Dies ist eine direkte Folge der aufkommenden Marktdynamik mit kürzeren Markteinführungszeiten und geringeren Auftragsgrößen.

Solche Anforderungen können durch den teuren und langsamen konventionellen Stanzformenbau und Einrichtungsprozess nicht erfüllt werden. Die digitale Highcon-Technologie schließt die Lücke.

Quelle/Sender (ausgewählt, überarbetet gruppiert, übersetzt von Glocalist): Highcon Systems